键盘贴合设备外观图C
键盘贴合设备外观图A

键盘背光模组贴合机

本设备发明在改变传统的人工贴装或机器卷对卷模式工艺上,采用片材和卷材混搭模式,即片对片或卷对片多层贴装工艺,大大有效降低原材料成本,提高原材料良率,其片材与卷材均自动供料,片材自动撕膜,卷材自动剥膜,并采用视觉对位,每组两点make对位,双平台贴合提高产能。本设备贴装效率较传统快,良率高!

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